创新路演丨章管家受邀德勤•科协创新峰会,共商创新未来发展之道

建业科技2021/05/26

5月21日,“2021德勤•科协创新峰会”在上海科学会堂举行,本次会议由德勤中国携手上海市科协共同举办,得到科技企业、科研机构、投资机构等各界代表的广泛关注和积极参与。章管家受邀参加,通过创新企业路演的形式分享了企业数智化管理的发展趋势及推广应用态势。

本次活动是第十八届长三角科技论坛的重要活动之一,主要是为了搭建起开放性、专业化的科技交流平台和合作机制,广泛凝聚智慧和力量,服务上海科创中心建设。由上海建业信息科技股份有限公司研发的章管家-印章智慧管理解决方案,在会上分享了章管家如何通过物联网、人工智能等技术,帮助传统实体印章变为可在线实时管控的智能印章,使企业组织转型数智化管理,有效降低印章管理风险。

目前,章管家智能终端包括智能印章、用印工作台、智能印章柜,结合管理平台,提升绝大多数盖章场景的安全性,促进企业高效协同协作,提高企业运转效率。章管家助力企业构建安全、高效、智能、快速响应的印章智慧管理,以更稳健的姿态迎接未来的数智化浪潮。


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